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岗位职责:
1、负责光芯片封装产品(COC/COB)及OSA类产品的结构设计、光路设计;
2、制定整体产品设计方案及工艺路线,指导工艺团队进行产品验证;
3、主导产品验证及量产过程中的重大异常分析;
任职要求:
1、本科及以上学历,电子、微电子、半导体等相关专业;
2、三年以上光芯片封装产品结构、光路设计经验,熟悉了解常规光芯片产品;
3、具备良好的沟通、协调能力,有较强的责任心、工作严谨。
高级建筑结构设计师,带证优先
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