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杭州行芯科技有限公司

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芯未来·行无疆—行芯2023届校园招聘简章

1 企业简介

杭州行芯科技有限公司phlexing(以下简称行芯),是国产高起点、具有完全自主知识产权和国际竞争力的eda和ip高科技企业,致力于从传统工艺到先进工艺,为ic设计企业提供领先的eda工具链和解决方案。

行芯总部位于杭州,在上海、成都设有研发中心,团队规模超百人。核心团队由知名海归科学家领衔,在eda和芯片设计领域拥有平均超过20年的丰富经验,曾主导多款业界主流eda工具、高性能计算芯片和低功耗通信芯片等研发工作。

在国内外产业链资源持续加持下,行芯signoff整体解决方案初具规模,已获得国内外多个top10 半导体企业认可并达成战略合作关系,携手建立生态系统和产业联盟,助力提升eda行业核心竞争力。

2 招聘需求

岗位名称需求专业学历要求工作地点
c++软件开发工程师计算机、软件工程、微电子、通讯及相关专业博士/硕士杭州、上海、成都
产品研发工程师电子工程、微电子、集成电路及相关专业博士/硕士杭州、上海
产品验证工程师电子信息、计算机、微电子、集成电路及相关专业博士/硕士杭州、上海
产品应用工程师电子信息、计算机、微电子、集成电路及相关专业博士/硕士/本科杭州、上海、成都
数字ic设计工程师电子工程、微电子、集成电路及相关专业博士/硕士杭州
数字后端设计工程师电子工程、微电子、集成电路及相关专业硕士/本科杭州
模拟ic设计工程师电子工程、微电子、集成电路及相关专业博士/硕士杭州
模拟版图设计工程师电子工程、微电子、集成电路及相关专业本科杭州

3 福利&职业发展

1、入职即缴纳五险一金,每年免费体检;

2、零食下午茶无限量提供,定期举行生日party;

3、年度两次旅游团建,部门聚餐(员工专项活动经费);

4、提供完善的佳节福利1000-2000元/年;

5、提供完善的关爱员工体系(人生关键时刻的慰问礼金);

6、提供具有竞争力的宽带薪酬和多轨制职业发展平台;

7、发展晋升:完善的培训计划及个人职业发展通道;

8、提供杭州、上海、成都落户和档案托管等政策;

9、工作地点:杭州、上海、成都均可选择。

4 简历投递方式

方式一:在校园宣讲会现场投递简历,具体全国高校宣讲会站点请关注官方微信公众号“行芯phlexing”;

方式二:前往行芯官网(http://www.phlexing.com)[人才招聘-校园招聘]专栏,在线投递简历,完成职位申请。

5 面试流程

投递简历→线上笔试→第一轮面试→第二轮面试→offer→签约

6 联系方式

联系人:人力资源部 潘先生

联系邮箱:zhhpan@phlexing.com

联系电话:0571-86603779

杭州地址:浙江省杭州市滨江区丹枫路399号物联网产业孵化器3号楼11层

上海地址:上海市徐汇区桂平路391号新漕河泾国际商务中心a座2301-2303

成都地址:四川省成都市高新区剑南大道中段716号瑞鑫时代大厦1栋b座13层

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软件开发工程师
产品研发工程师
产品验证工程师
产品应用工程师
设计工程师
数字后端设计工程师
模拟版图设计工程师
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学校 举办时间 举办地点 操作
成都理工大学
2021-10-11 10:00  (周一) 芙蓉餐厅二楼就业指导中心3号厅 查看详情
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  • 投递简历
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        管培生-刘双锋_蚌埠学院_计算机科学与技术

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