岗位职责:
1、 参与高速率半导体激光器/探测器新产研发,主导芯片外延结构、有源/无源光波导仿真;
2、 结合仿真模拟及流片测试结果,改进芯片设计方案;
3、 产品开发文档的编制、相关专利的编撰;
任职要求:
1、硕士及以上学历,微电子、材料物理、光电信息等相关专业;
2、有光电器件、光波导或多物理场仿真项目经验,熟悉comsol\Rsoft\crosslight、lumerical其中1种以上仿真软件,能完成算法及软件的编写;
3、有DFB\FP\EML产品项目背景或化合物半导体材仿真项目背景为佳。
薪酬待遇:
综合年薪20-40万,五险一金,福利齐全。可配套国家人才补贴,及加入公司股权激励计划。